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2026년 8월 12일(수) ~ 14일(금) 제주대학교 아라컨벤션홀 대회의실
주관 : (사) 한국전기전자학회
주최 : 국립한밭대학교 인쇄전자3D프린팅공학연구소, 전남대학교 지능형국방무인체계연구소, 홍익대학교 첨단산업인재양성부트캠프사업단
광운대학교 화합물전력반도체인력양성사업단, 한양대학교 지능형시스템반도체BK교육연구단, 한국외국어대학교 반도체부트캠프사업단
아주대학교 반도체특성화대학사업단, 한국전자기술연구원
후원 : 아이큐 랩, SK키파운드리, (주)루트세미콘, 매그나칩반도체, 파워큐브세미, (주)IDS, 아인크리스탈, HEsystem, (주)사나이시스템
논문 제출 / 발표 안내
논문제출안내
*논문은 아래 논문 양식으로 작성하여 제출하여 주십시오 .
*논문은 2페이지 이내로 작성을 부탁드리며,
그림 파일이 제대로 부착되어 있는지 확인 후 접수 부탁드립니다.
*반드시 사전등록신청서 제출 후 논문 제출을 부탁드립니다.
논문제출방법
1) 논문 양식과 2) 논문투고 신청서를 작성하여
학회 이메일 mail@ikeee.online 제출
모집분야
전기전자공학 전분야
1. 반도체 회로설계, 소자, 공정, 패키지
2, 인공지능, 컴퓨터, 신호처리, 통신
3. 제어, 로봇, 산업전자
4. 신기술분야
발표방법

2
구두발표 (오프라인)
현장에서 대면 발표로 진행
8분 발표, 2분 질의응답으로
약 10분 발표
(zoom 동시송출)
3
포스터 발표
현장에서 포스터를 전시하고
포스터 세션중에 질의응답 진행
포스터 양식 : 자유양식 /
A0~A1 사이즈
*포스터는 제출하지 않고
행사 당일 전시하셔서 발표하시면 됩니다.
4
학부생 특별세션 (구두 / 포스터 발표 )
구두발표 : 현장에서 대면발표로 진행. 8분발표, 2분 질의응답으로 약 10분 발표
포스터 발표 : 현장에서 포스터를 전시하고 포스터 세션중에 질의응답 진행
(포스터 양식 : 자유양식 / A0~A1 사이즈 )
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